Logo

SCHNEIDER ELECTRIC: Obudowy uniwersalne PanelSeT oraz zarządzanie temperaturą w obudowach

Data

Wtorek, 30 czerwca 2026

Czas

09:00 Europe/Warsaw

Zobacz w mojej strefie czasowej
To wydarzenie jest certyfikowane. Wprowadź poprawne dane.
To pole jest wymagane.
To pole jest wymagane.
To pole jest wymagane.
To pole jest wymagane.
To pole jest wymagane.
To pole jest wymagane.
To pole jest wymagane.
To pole jest wymagane.
Pola wymagane
Jeśli już zarejestrowałaś/łeś się na to spotkanie, a nie otrzymałaś/łeś maila z potwierdzeniem, kliknij tutaj!
Adres email jest niepoprawny. Sprawdź dokładnie adres e-mail.

Wiadomość email zawierająca informacje na temat logowania do pokoju została wysłana na wskazany adres.

Test konfiguracji systemu. Kliknij tutaj!

Jan Kołodziejski

Schneider Electric Sp. z o.o.

Plan wydarzenia

  1. Nowe nazewnictwo – PanelSeT
  2. Przegląd oferty
  3. Obudowy stalowe PanelSeT – SFN, SM, SFN HD, CRN, S3D
  4. Obudowy poliestrowe PanelSeT – PLA, PLM, PHD
  5. ClimaSys – zarządzanie temperaturą w obudowach
  6. Selektory produktowe