Logo

SCHNEIDER ELECTRIC: Obudowy uniwersalne PanelSeT oraz zarządzanie temperaturą w obudowach

Дата

Вторник, 30 Июня 2026

Это сертифицированное мероприятие. Укажите верную информацию.
Обязательное поле.
Обязательное поле.
Обязательное поле.
Обязательное поле.
Обязательное поле.
Обязательное поле.
Обязательное поле.
Обязательное поле.
Обязательные поля
Если вы уже зарегистрировались, но не можете найти подтверждение вашей регистрации, Нажмите здесь!
Это неправильный адрес электронной почты. Проверьте адрес еще раз.

Письмо с подтверждением и учетными данными для входа отправлено на указанный адрес эл. почты.

Проверка параметров системы. Нажмите здесь!

Jan Kołodziejski

Schneider Electric Sp. z o.o.

Программа мероприятия

  1. Nowe nazewnictwo – PanelSeT
  2. Przegląd oferty
  3. Obudowy stalowe PanelSeT – SFN, SM, SFN HD, CRN, S3D
  4. Obudowy poliestrowe PanelSeT – PLA, PLM, PHD
  5. ClimaSys – zarządzanie temperaturą w obudowach
  6. Selektory produktowe